半導体集積回路「LSI」の配線

 LSIとは、多数のトランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサなどの電子部品(素子)を、一つの半導体チップに組み込んだ集積回路(IC)のことである。ICとほぼ同じ意味で用いられることも多い。

 LSIは、「ムーアの法則」で表現されているように、時代とともに集積度と性能が指数関数的に向上している。1970年代には、1つの半導体チップに1000個~10万個の素子が集積されていたが、1980年代には、10万個~1000万個のレベルとなり、今日では、10億個以上の素子が集積されている集積回路も存在する。

 集積回路などの配線は、シリコン基板に作り込まれたMOSFETなどを接続するために、その上に何層にも蒸着、スパッタリング→ エッチングされる配線層と、多層の配線層を垂直に接続するビア層の、金属配線層にアルミや銅が使われている。



LSI工学 システムLSIの設計と製造
クリエーター情報なし
森北出版株式会社
よくわかる 半導体LSIのできるまで
クリエーター情報なし
日刊工業新聞社

ブログランキング・にほんブログ村へ 人気ブログランキングへ   ←One Click please

これより先はプライベートモードに設定されています。閲覧するには許可ユーザーでログインが必要です。